Molex新推出針對手機製造商的板對板連接器

類別:聯豐盈動態日期:2019-12-21

隨著各種高新科技的開展,電子產品的改變一日千裏,AG亞遊打不開能夠顯著的看到電子產品越來越精細化,因為板對板銜接器減小了使用空間,因此得到了廣泛的使用,特別是AG亞遊打不開現在用到的智能手機等精細電子設備都是用到的板對板銜接器。

前段時間Molex推出了SlimStack板對板銜接器,該款產品即便在強烈振動衝擊的情況下任然能堅持牢固鏈接。因其有多種鎖定功能相結合,可供給比Molex規範係列(503304/503308係列)強48%的對配堅持力。這是依據原有銜接器進行改版後的作用,其共同的規劃包含兩個接點摩擦鎖和一個固定腳摩擦鎖,它們協同供給卓越的對配堅持力。

Slimstack板對板銜接器0.40mm端子間距,0.70mm高小間距精細銜接,該款銜接器是為手機製造商研製的。手機製造商期望銜接器具有額外牢靠性,以確保在手機掉落處於苛刻環境時堅持牢靠銜接。

該係列板對板銜接器的其它特點包含:雙觸點端子規劃,以實現牢靠的電氣銜接,外殼尺寸寬大,便於銜接器的取放。在長寬尺寸上與規範的503304/503308版別相一致,便於銜接器的互換和在電路板上的布置,為規劃作業供給了靈活性。

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